芯片原廠引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢
在移動世界大會（MWC）2013上，美國高通公司與愛立信合作，演示了其先進的嵌入式LTE調(diào)制解調(diào)器，該款Modem通過使用載波聚合技術(shù)提供高達150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設(shè)備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯(lián)想，松下和中興通訊已經(jīng)當場表態(tài)，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中使用該芯片，其中一些預計今年內(nèi)出貨。
此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個基于Java和上一代調(diào)制解調(diào)器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺稱為“AllJoyn”。
高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運營商們，都很期待這些展示出來的新功能。
這款28納米的芯片組還支持HSPA +和定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡(luò)，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產(chǎn)品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預計今年系統(tǒng)商將會大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。
聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調(diào)制解調(diào)器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產(chǎn)品中使用。
在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺將以SIM卡的形式出貨，面向為運營商編寫機器對機器（M2M）應(yīng)用程序開發(fā)人員。
此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：
● 讓智能手機能夠配置一臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
● 一個標準的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設(shè)備通知
● 使用與廠商無關(guān)的無線音頻流協(xié)議
© Copyright 2011. 深圳市誠至微科技有限公司. All Rights Reserved 粵ICP備10219451號-1
